SSW2 Electric and electronic equipment assembly 1
1 / 30
1. 問題（もんだい）： やすり仕上げ (しあげ) に関 (かん) する記述 (きじゅつ) として、誤 (あやま) っているものはどれか。
Tanong: Alin sa mga sumusunod na pahayag tungkol sa pagliliha (filing) ang mali?
Mga Pagpipilian:
Paliwanag:
Ang mali ay D.
Dahilan:Ang kikir ay karaniwang ginagamit nang tuyo (dry), atkapag nilagyan ng langis, mas madaling magbara ang mga pinagtabasan (chips), kaya nababawasan ang talim nito.Kaya naman, ang pahayag na "lagyan ng langis upang mapabuti ang pagkagat" ay mali.
Tungkol sa ibang mga pagpipilian:
Dahil dito, ang tamang sagot ay D.
2 / 30
2. 問題（もんだい）：下図（かず）の回路（かいろ）で、A・B間（かん）の電圧（でんあつ）が20VであったときのA・C間の電圧として、正しいものを選（えら）びなさい。ただし、使用（しよう）する電圧計（でんあつけい）の内部抵抗（ないぶていこう）は、無限大（むげんだい）とします。
Tanong: Sa circuit sa ibaba, piliin ang tamang voltage sa pagitan ng A at C kapag ang voltage sa pagitan ng A at B ay 20 V. Gayunpaman, ipagpalagay na ang internal resistance ng voltmeter na ginamit ay infinite.
Hakbang sa Pagkalkula:
Paliwanag:Sa isang series circuit, ang voltage ay ipinamamahagi nang proportional sa resistance value. Dahil ang resistance ratio ng 50 Ω at 200 Ω ay 1:4, kung ang A-B ay 20 V, ang B-C ay magiging 80 V. Kaya, ang A-C ay 100 V.
3 / 30
3. 問題（もんだい）：自動現像機（じどうげんぞうき）における作業工程（さぎょうこうてい）として、正しいものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang tamang mga hakbang sa trabaho para sa isang automatic developing machine.
Mga Opsyon:
Paliwanag:Sa proseso ng pag-develop para sa photolithography o mga resist, una, ang mga hindi kinakailangang bahagi ay tinutunaw sa pamamagitan ng "developing," pagkatapos ay pinapatatag ang imahe sa pamamagitan ng "fixing," na sinusundan ng pagbabanlaw ng mga kemikal sa pamamagitan ng "washing," at sa huli ay kinukumpleto sa pamamagitan ng "drying." Ang pagkakasunud-sunod na ito ay ang karaniwang process flow.
4 / 30
4. 問題（もんだい）：
下記（かき）のうち、真直（しんちょく）度（ど）を考慮（こうりょ）した穴（あな）の検査（けんさ）に最も（もっとも）適した（てきした）測定（そくてい）器（き）はどれか。
Tanong: Aling measuring instrument ang pinakaangkop para sa pag-inspeksyon ng butas habang isinasaalang-alang ang straightness?
Ang plug gauge (GO side) ay angkop para sa pag-inspeksyon ng "virtual condition," kung saan komprehensibong sinusuri kung kaysya ang kaparehang parte, hindi lamang sa minimum diameter ng butas kundi pati na rin sa pagbaluktot (straightness) at pagtagilid nito. Ang cylinder gauge at micrometer ay para sa pagsukat ng dimensyon sa "point" o "line," kaya hindi ito angkop sa pagtukoy ng straightness ng buong butas.
5 / 30
5. 問題（もんだい）：単線接続図（たんせんせつぞくず）に関（かん）する記述（きじゅつ）として、適切（てきせつ）でないものはどれか。
Problema：Alin sa mga sumusunod na pahayag tungkol sa single-line diagram ang hindi angkop?
Mga Pagpipilian：
Paliwanag：
Ang single-line diagram ay nilalayong ipakita ang configuration ng power system o main circuit sa simpleng paraan. Ang pagpapakita nang detalyado ng mga paraan ng pagpapatakbo o pagkakasunod-sunod ng operasyon (tulad ng interlock) ay tungkulin ng "skeleton diagram (sequence diagram)".
6 / 30
6. 問題（もんだい）： 消防法 (しょうぼうほう) 関係法令 (かんけいほうれい) によれば、製造所等 (せいぞうしょとう) における危険物 (きけんぶつ) の貯蔵 (ちょぞう) 又 (また) は取扱い (とりあつかい) に関する記述 (きじゅつ) として、誤 (あやま) っているものを選 (えら) びなさい。
Problema: Ayon sa Fire Service Act at mga kaugnay na batas, piliin ang maling pahayag tungkol sa pag-iimbak o paghawak ng mga mapanganib na materyales sa mga manufacturing site, atbp.
Paliwanag:Ang mga mapanganib na materyales na naipon sa storage facilities o oil separators ay dapat maayos na binobomba palabas. Mapanganib kung pababayaan ang mga ito. Ang lahat ng iba pang opsyon ay mga wastong paraan ng paghawak ng mga mapanganib na materyales na itinakda ng Fire Service Act.
7 / 30
7. 問題（もんだい）： 下図（かず）の中（なか）の「25」の寸法表示（すんぴょうひょうじ）に関する記述（きじゅつ）として、正しい（ただしい）ものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang tamang paglalarawan tungkol sa dimension display na 「25」 sa larawan sa ibaba.
Paliwanag:Sa mga drawing, kapag ang dimension value ay may frame (parihabang frame), nagpapakita ito ng "reference dimension." Ang reference dimension ay dimension na nakalista bilang impormasyon o kapag ang figure at dimension value ay hindi proportional. Ang tamang sagot ay D (reference dimension), pero ang piniling sagot ay B.
8 / 30
8. 問題（もんだい）：
ＱＣ７つ道具（どうぐ）に含まれ（ふくまれ）ないものはどれか。
Tanong: Alin sa mga sumusunod ang hindi kasama sa 7 QC Tools?
Ang 7 QC Tools ay ang Pareto chart, cause-and-effect diagram, graph, check sheet, histogram, scatter diagram, at control chart. Ang FT diagram (Fault Tree Analysis diagram) ay isang paraan para sa reliability analysis at hindi ito kasama sa 7 QC Tools.
9 / 30
9. 問題（もんだい）： パーティングライン (PL) に関する記述（きじゅつ）として、誤（あやま）っているものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang maling pahayag tungkol sa parting line (PL).
Paliwanag:Sa parting line, kinakailangang maglagay ng air vent para makalabas ang hangin sa loob ng mold. Kung walang air vent, magkakaroon ng mga depekto gaya ng gas burn o short shot sa molded product. Ang lahat ng iba pang opsyon ay tamang pahayag.
10 / 30
10. 問題（もんだい）： 押出機（おしだしき）のシリンダ内面（ないめん）とスクリュー外面（がいめん）の表面硬度（ひょうめんこうど）に関する記述（きじゅつ）として、正しいものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang tamang pahayag tungkol sa surface hardness ng inner surface ng cylinder at outer surface ng screw ng extruder.
Paliwanag:Sa mga extruder, ang hardness ng inner surface ng cylinder ay itinatakdang mas mataas kaysa sa hardness ng outer surface ng screw. Ito ay upang mapaliit ang pagkapudpod sa side ng cylinder at mapahaba ang buhay nito. Ang screw ay madaling palitan, ngunit ang cylinder ay mahirap palitan.
11 / 30
11. 問題（もんだい）： スプレー塗装（とそう）において、塗料（とりょう）の粘度（ねんど）が高（たか）すぎることによって発生（はっせい）する塗膜欠陥（とまくけっかん）を選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang depekto sa coating na nangyayari kapag masyadong mataas ang lagkit (viscosity) ng pintura sa spray painting.
Paliwanag:Kapag masyadong mataas ang lagkit ng pintura, ang mga partikulo ng pintura ay hindi sapat na kumakalat kapag ini-spray, kaya nagkakaroon ng mga uka-uka na parang balat ng dalandan (orange peel). Mahalagang i-dilute ito sa tamang lagkit.
12 / 30
12. 問題（もんだい）： 日本産業規格 (にほんさんぎょうきかく) (JIS) によれば、次 (つぎ) の包装貨物 (ほうそうかもつ) の荷扱 (にさば) い図記号 (ずきごう) のうち、包装 (ほうそう) の4 (よっ) つの側面 (そくめん) すべてに表示 (ひょうじ) しなくてもよいものを選 (えら) びなさい。
Tanong: Ayon sa Japanese Industrial Standards (JIS), sa mga sumusunod na simbolo sa paghawak ng kargada (handling symbols), piliin ang hindi kailangang ipakita sa lahat ng apat na gilid ng balot.
Paliwanag:Sa mga simbolo sa paghawak ng kargada sa ilalim ng JIS, ang mga simbolo na nagpapakita ng babala sa paghawak gaya ng "Fragile" o "Itaas (UP)" ay ninanais na ipakita sa lahat ng apat na gilid ng kargada upang makita ng mga manggagawa mula sa anumang direksyon.Sa kabilang banda, ang "Bawal ang Forklift" ay simbolo para ipakita ang partikular na panig o direksyon kung saan ipinagbabawal ang pagsuot ng forklift, kaya sapat na itong ipakita sa mga kinakailangang panig lamang. Samakatuwid, ang hindi kailangang ipakita sa lahat ng apat na gilid ay "B. Bawal ang Forklift".
13 / 30
13. 問題（もんだい）：はんだ付（づ）け作業（さぎょう）に使用（しよう）するフラックスの作用（さよう）として、誤（あやま）っているものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang maling aksyon ng flux na ginagamit sa paghihinang (soldering).
Paliwanag:Ang mga pangunahing aksyon ng flux ay: ① Cleaning action para alisin ang oxides sa ibabaw ng metal, ② Aksyon para mapababa ang surface tension ng solder upang mapabuti ang pagkapit (wettability), at ③ Aksyon para maiwasan ang re-oxidation habang pinapainit. Ang conductive action ay hindi tungkulin ng flux. Sa katunayan, ang mga tira-tirang flux (residue) ay madalas na may insulation properties.
14 / 30
14. 問題（もんだい）：無電解銅（むでんかいどう）めっき液（えき）の組成（そせい）におけるロッシェル塩（えん）の役割（やくわり）として、正（ただ）しいものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang tamang papel ng Rochelle salt sa komposisyon ng electroless copper plating solution.
Paliwanag:Ang Rochelle salt (potassium sodium tartrate) ay nagsisilbi bilang chelating agent para sa copper ions sa electroless copper plating solution. Ginagamit ito para pigilan ang pag-precipitate ng copper ions bilang hydroxides sa alkaline solutions at para magpatuloy ang plating reaction nang stable. Formalin o katulad nito ang ginagamit bilang reducing agent.
15 / 30
15. 問題（もんだい）：電気系統（でんきけいとう）の遅（おく）れ力率（りきりつ）を改善（かいぜん）することを目的（もくてき）に用（もち）いられる機器（きき）として、正（ただ）しいものはどれか。
Tanong: Alin sa mga sumusunod ang tamang kagamitan na ginagamit para sa layuning mapabuti ang lagging power factor sa electrical system?
Upang mapabuti ang lagging power factor, ang isang "power capacitor" na nagpapadaloy ng leading current ay ikinakabit nang parallel sa circuit. Ang shunt reactor naman ay ginagamit para sa kabaligtaran, ang pagpapabuti ng leading power factor (gaya ng pag-iwas sa Ferranti effect).
16 / 30
16. 問題（もんだい）：ある軟鋼丸棒（なんこうまるぼう）に、1 000 Nの引張荷重（ひっぱりかじゅう）が作用（さよう）したときに生（しょう）じる応力（おうりょく）を20 N/mm²としたときに、この丸棒（まるぼう）の直径（ちょっけい）として次（つぎ）のうち最も近（ちか）い値（あたい）はどれか。
Tanong: Kapag ang tensile load ay 1000 N at ang stress ay 20 N/mm², ano ang pinakamalapit na halaga sa diameter ng round bar?
Mga Pilihan:
Ang stress ay ipinapahayag sa sumusunod na formula.
σ = F / A
I-substitute ang mga ibinigay na halaga,
20 = 1000 / A
Kaya,
A = 1000 / 20 = 50 mm²
Ang area ng circular cross-section ay,
A = π(d/2)² = πd² / 4
Dahil dito,
50 = πd² / 4 → d² = 200 / π ≈ 63.69
d ≈ √63.69 ≈ 7.98 mm
Dahil ang pinakamalapit na halaga ay 8 mm,ang tamang sagot ay B.
17 / 30
17. 問題（もんだい）： 塗装作業（とそうさぎょう）で使用（しよう）する養生用品（ようじょうようひん）でないものを選（えら）びなさい。
Problema: Pilihin ang hindi kagamitang pang-masking (curing) na ginagamit sa trabaho sa pagpipinta.
Paliwanag:Ang joint tape ay isang materyales para sa pagdudugtong ng mga vinyl sheet at iba pa, at hindi ito direktang kagamitang pang-masking. Ang masking tape, vinyl sheet, at net para sa pag-iwas sa talsik ay lahat direktang ginagamit para sa proteksyon sa pagpipinta.
18 / 30
18. 問題（もんだい）： 次 (つぎ) の包装用語 (ほうそうようご) のうち、日本産業規格 (にほんさんぎょうきかく) (JIS) において、側支柱 (そえちちゅう) 又 (また) は側桟 (そえさん) の補強 (ほきょう) として内側 (うちがわ) に取 (と) り付 (つ) け、上部荷重 (じょうぶかじゅう) を支 (ささ) える部材 (ぶざい) と定 (さだ) められているものを選 (えら) びなさい。
Tanong: Sa mga sumusunod na termino sa packaging, piliin ang member na tinukoy sa Japanese Industrial Standards (JIS) bilang bahagi na ikinakabit sa loob bilang reinforcement para sa mga side post o side rail upang suportahan ang load sa itaas.
Paliwanag:Ang auxiliary post (Soebashira) ay ikinakabit sa loob bilang reinforcement para sa mga side post o side rail at ito ang bahagi na sumusuporta sa load sa itaas. Ang beam (Hari) ay bahaging sumusuporta sa kisame, ang load-bearing floor material ay ang sahig na tumatanggap ng load, at ang header ay tumutukoy sa bahagi sa dulo.
19 / 30
19. 問題（もんだい）：ブロー成形用金型（せいけいようかながた）の日常管理（にちじょうかんり）に関する記述（きじゅつ）として、適切（てきせつ）でないものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang hindi angkop na pahayag tungkol sa pang-araw-araw na pagpapanatili (daily management) ng mga mold para sa blow molding.
Paliwanag:Ang mga O-ring at packing na ginamit sa mahabang panahon ay nawawalan ng elasticity at sealing performance dahil sa pagkaluma (aging) kahit walang gasgas na makikita sa labas, kaya prinsipyo ang pagpapalit ng mga ito ng bago sa oras ng breakdown inspection. Hindi angkop na gamitin ulit ang mga ito dahil lang walang gasgas.
20 / 30
20. 問題（もんだい）： 圧縮成形（あっしゅくせいけい）における成形不良（せいけいふりょう）の現象（げんしょう）と原因（げんいん）に関する記述（きじゅつ）として、誤（あやま）っているものを選（えら）びなさい。
[不良現象（ふりょうげんしょう）] [原因（げんいん）]
Tanong: Piliin ang maling pahayag tungkol sa mga molding defect at dahilan ng mga ito sa compression molding.
Explanasyon:Ang mga kulubot sa surface ay nangyayari dahil sa sobrang taas na temperatura ng mold. Kung masyadong mababa ang temperatura, magkakaroon ng flow defect o hindi sapat na filling, ngunit ang kulubot ay sanhi ng mataas na temperatura. Dahil dito, ang D ay mali.
21 / 30
21. 問題（もんだい）：灯油（とうゆ）ポリタンク等（とう）の大形成形品（おおかたせいけいひん）の生産（せいさん）に、最も適（もっ）しているものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang pinaka-angkop para sa produksyon ng malalaking molded na produkto tulad ng mga plastic tank para sa kerosene.
Paliwanag:Upang makagawa ng malalaking molded na produkto tulad ng plastic tank para sa kerosene, ang extrusion blow molding machine na may accumulator ang pinaka-angkop. Dahil sa accumulator (pressure storage device), naiipon ang malaking dami ng tunaw na resin nang sabay-sabay at nailalabas ito sa maikling panahon, kaya nakakabuo ng unipormeng parison kahit para sa malaki at makapal na produkto.
22 / 30
22. 問題（もんだい）：高圧同期電動機 (こうあつどうきでんどうき) の絶縁 (ぜつえん) に関 (かん) する記述 (きじゅつ) として、誤 (あやま) っているものはどれか。
Problema: Maling paglalarawan tungkol sa insulasyon ng mga high-voltage synchronous motor.
Ang pagsukat ng insulation resistance (megger test) ay para sa pag-check ng kondisyon ng insulasyon sa pagitan ng circuit at ng "lupa" (ground). Hindi nito matutukoy ang "layer short (inter-turn short circuit)" na isang short circuit sa loob ng mga winding. Para sa kumpirmasyon ng layer short, kailangan ng ibang test gamit ang layer short tester o katulad nito.
23 / 30
23. 問題（もんだい）： あるコンデンサに 200 V で、50 Hz の 正弦波交流（せいげんはこうりゅう）電圧（でんあつ）を加（くわ）えた 場合（ばあい）に、0.314 A の 電流（でんりゅう）が 流（なが）れた。このコンデンサの 静電容量（せいでんようりょう）C として、正（ただ）しいものを選（えら）びなさい。
ただし、円周率（えんしゅうりつ） (π) は 3.14 とします。
Tanong: Nang lagyan ng 200 V, 50 Hz na sine wave AC voltage ang isang capacitor, dumaloy ang kuryente na may sukat na 0.314 A. Piliin ang tamang capacitance C para sa capacitor na ito.Paalala: Ang pi (π) ay 3.14.
Paliwanag:Una, hanapin ang capacitive reactance na XC.
XC = V / I = 200 / 0.314 ≈ 637 Ω
Susunod, gamitin ang C = 1 / (2πfXC) para mahanap ang capacitance.
C = 1 / (2 × 3.14 × 50 × 637) ≈ 5.0 × 10⁻⁶ F = 5 μF
Samakatuwid, ang tamang sagot ay B. 5 μF.
24 / 30
24. 問題（もんだい）：銅（どう）スルーホール基板（きばん）の製造方法（せいぞうほうほう）で、めっきスルーホール形成法（けいせいほう）に当（あ）てはまらないものを選（えら）びなさい。
Tanong: Sa paraan ng paggawa ng copper through-hole board, piliin ang hindi kabilang sa mga paraan ng pagbuo ng plating through-hole.
Paliwanag:Kasama sa mga paraan ng pagbuo ng plating through-hole ang solder stripping method, tenting method, at hole plugging method. Ang copper paste printing method ay isang paraan ng pagbuo ng through-hole gamit ang conductive paste sa halip na plating, kaya hindi ito nauuri bilang plating through-hole formation method.
25 / 30
25. 問題（もんだい）：中間 (ちゅうかん) ばめの説明 (せつめい) として、適切 (てきせつ) なものはどれか。
Tanong: Kahulugan ng transition fit.
Ang transition fit ay isang fit kung saan nag-o-overlap ang mga tolerance zone ng hole at ng shaft, kaya depende sa aktwal na kumbinasyon ng mga piyesa, maaaring magkaroon ng "clearance" o "interference".
26 / 30
26. 問題（もんだい）： 塗装（とそう）仕上（しあげ）検査（けんさ）において、外観（がいけん）検査（けんさ）項目（こうもく）として適切（てきせつ）でないものを選（えら）びなさい。
Tanong: Sa inspeksyon ng pagtatapos ng pagpipinta, piliin ang hindi angkop bilang item ng inspeksyon sa hitsura (exterior).
Paliwanag:Ang inspeksyon sa hitsura ay isang inspeksyon upang suriin ang kulay, kintab, kinis, dumi, kontaminasyon ng dayuhang bagay, atbp. sa pamamagitan ng visual o gloss meter. Ang adhesion ay isang pagsubok sa pagganap upang suriin kung gaano kadikit ang coating film sa base, at hindi kasama sa mga item ng inspeksyon sa hitsura.
27 / 30
27. 問題（もんだい）：ガラスチョップドストランドマット（EM450）と、ガラスロービングクロス（ERC570）を組み合わせ（くみあわせ）た構成（こうせい）の場合（ばあい）の一般的（いっぱんてき）なガラス含有率（がんゆうりつ）として、最も（もっとも）近い（ちかい）ものはどれか。
Tanong: Sa kaso ng configuration na pinagsamang glass chopped strand mat (EM450) at glass roving cloth (ERC570), alin ang pinakamalapit na karaniwang glass content?
Sa hand lay-up molding, ang glass content (Gc) ng chopped strand mat lang ay nasa 30%, at ang roving cloth lang ay nasa 50%. Sa configuration kung saan salit-salit silang pinagsasama, ang karaniwang design value ay nasa average na 40% (40±5wt.%).
28 / 30
28. 問題（もんだい）： 変圧器内部異常 (へんあつきないぶいじょう) で発生 (はっせい) するアセチレンガス (ガス) を表 (あらわ) す化学記号 (かがくきごう) を選 (えら) びなさい。
Tanong: Piliin ang chemical symbol para sa acetylene gas na nalilikha dahil sa internal abnormality ng transformer.
Paliwanag:Ang acetylene gas (C₂H₂) ay isang gas na nalilikha kapag may nagaganap na high-energy abnormality gaya ng arc discharge sa loob ng transformer. Isa ito sa mahahalagang diagnostic gas sa dissolved gas analysis.
29 / 30
29. 問題（もんだい）：自動 (じどう) はんだ付 (づ) け装置 (そうち) （フローソルダリング）の工程順序 (こうていじゅんじょ) として、正 (ただ) しいものはどれか。
Tanong: Alin sa mga sumusunod ang tamang pagkakasunod-sunod ng proseso para sa automatic soldering machine (flow soldering)?
Ang tamang hakbang para sa flow soldering ay:
1. Paglalagay ng Flux: Tinatanggal ang oxide sa dugtungan at pinapabuti ang wettability.
2. Preheating: Pinapasingaw ang solvent ng flux at binabawasan ang thermal shock.
3. Paghihinang: Paglubog sa tunaw na solder.
4. Pagpapalamig: Pinapatigas ang solder.
30 / 30
30. 問題（もんだい）： 不飽和（ふわ）ポリエステル樹脂（じゅし）の硬化（こうか）に関する記述（きじゅつ）として、正（ただ）しいものを選（えら）びなさい。
Tanong: Piliin ang tamang pahayag tungkol sa pag-curing ng unsaturated polyester resin.
Paliwanag:Ang pag-curing ng unsaturated polyester resin ay nagpapatuloy sa pamamagitan ng polymerization reaction sa room temperature sa pamamagitan ng pagdagdag ng curing agent (karaniwang MEKP, atbp.) at accelerator (cobalt, atbp.). Ang pag-init ay maaaring gamitin para pabilisin ang pag-curing, ngunit hindi ito mandatory na kondisyon.
Your score is
The average score is 0%