SSW2 Electric and electronic equipment 1

SSW2 Electric and electronic equipment assembly 1

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1. 問題（もんだい）： 圧縮成形（あっしゅくせいけい）における成形不良（せいけいふりょう）の現象（げんしょう）と原因（げんいん）に関する記述（きじゅつ）として、誤（あやま）っているものを選（えら）びなさい。

[不良現象（ふりょうげんしょう）] [原因（げんいん）]

変形（へんけい）（ゆがみ）---------------- 金型温度（かながたおんど）が低（ひく）すぎます

光沢（こうたく）が悪（わる）い --------金型表面（かながたひょうめん）の汚れ（よごれ）、磨（みが）き不良（ふりょう）

巣（す）が出（で）る -------------------- 予熱時間（よねつじかん）が短（みじか）い

表面（ひょうめん）のしわ --------------金型温度（かながたおんど）が低（ひく）すぎます

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2. 問題（もんだい）： 次 (つぎ) の包装用語 (ほうそうようご) のうち、日本産業規格 (にほんさんぎょうきかく) (JIS) において、側支柱 (そえちちゅう) 又 (また) は側桟 (そえさん) の補強 (ほきょう) として内側 (うちがわ) に取 (と) り付 (つ) け、上部荷重 (じょうぶかじゅう) を支 (ささ) える部材 (ぶざい) と定 (さだ) められているものを選 (えら) びなさい。

はり

負荷床材 (ふかゆかざい)

ヘッダー

そえ柱 (ばしら)

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3. 問題（もんだい）： やすり仕上げ (しあげ) に関 (かん) する記述 (きじゅつ) として、誤 (あやま) っているものはどれか。

やすり仕上げ (しあげ) は、工作物 (こうさくぶつ) の表面 (ひょうめん) の凹凸 (おうとつ) をなくしたり、ばりを取ったり (とったり) して、目的 (もくてき) とする平面 (へいめん) や曲面 (きょくめん) に仕上げる (しあげる) 作業 (さぎょう) である。

鉄工 (てっこう) やすりの形状 (けいじょう) は、平 (ひら) 、角 (かく) 、丸 (まる) 、半丸 (はんまる) 、三角 (さんかく) がある。

鉄工 (てっこう) やすりは、荒目 (あらめ) 、中目 (ちゅうめ) 、細目 (さいめ) 、油目 (あぶらめ) の順 (じゅん) に目が (めが) 細かく (こまかく) なる。

食い (くい) 付き (つき) をよくするためには、油 (あぶら) を塗る (ぬる) とよい。

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4. 問題（もんだい）： 不飽和（ふわ）ポリエステル樹脂（じゅし）の硬化（こうか）に関する記述（きじゅつ）として、正（ただ）しいものを選（えら）びなさい。

硬化（こうか）は、加熱（かねつ）だけで進行（しんこう）する。

硬化（こうか）は、硬化剤（こうかざい）と促進剤（そくしんざい）の添加（てんか）により進行（しんこう）する。

硬化（こうか）は、水分（すいぶん）の添加（てんか）により進行（しんこう）する。

硬化（こうか）は、紫外線（しがいせん）照射（しょうしゃ）だけで進行（しんこう）する。

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5. 問題（もんだい）：中間 (ちゅうかん) ばめの説明 (せつめい) として、適切 (てきせつ) なものはどれか。

「すきま」が最大許容値 (さいだいきょようち) のほぼ半分 (はんぶん) になるはめあい

「しめしろ」が最大許容値 (さいだいきょようち) のほぼ半分 (はんぶん) になるはめあい

「すきま」も「しめしろ」もなく、ぴったりのはめあい

「すきま」又 (また) は「しめしろ」のどちらかができるはめあい

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6. 問題（もんだい）：

下記（かき）のうち、真直（しんちょく）度（ど）を考慮（こうりょ）した穴（あな）の検査（けんさ）に最も（もっとも）適した（てきした）測定（そくてい）器（き）はどれか。

シリンダゲージ

キャリパ形（がた）内側（ないそく）マイクロメータ

円筒（えんとう）形（けい）限界（げんかい）プラグゲージ

三点（さんてん）式（しき）内側（ないそく）マイクロメータ

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7. 問題（もんだい）： 押出機（おしだしき）のシリンダ内面（ないめん）とスクリュー外面（がいめん）の表面硬度（ひょうめんこうど）に関する記述（きじゅつ）として、正しいものを選（えら）びなさい。

シリンダ内面（ないめん）の硬度（こうど）のほうが高（たか）いです。

スクリュー外面（がいめん）の硬度（こうど）のほうが高（たか）いです。

シリンダ内面（ないめん）及（およ）びスクリュー外面（がいめん）は、同（おな）じ硬度（こうど）です。

使用（しよう）する樹脂（じゅし）によって表面硬度（ひょうめんこうど）を決（き）めます。

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8. 問題（もんだい）：電気系統（でんきけいとう）の遅（おく）れ力率（りきりつ）を改善（かいぜん）することを目的（もくてき）に用（もち）いられる機器（きき）として、正（ただ）しいものはどれか。

抵抗器（ていこうき）

分路（ぶんろ）リアクトル

電力用（でんりょくよう）コンデンサ

変圧器（へんあつき）

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9. 問題（もんだい）： 変圧器内部異常 (へんあつきないぶいじょう) で発生 (はっせい) するアセチレンガス (ガス) を表 (あらわ) す化学記号 (かがくきごう) を選 (えら) びなさい。

CH₄

C₂H₂

C₂H₄

C₂H₆

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10. 問題（もんだい）：自動 (じどう) はんだ付 (づ) け装置 (そうち) （フローソルダリング）の工程順序 (こうていじゅんじょ) として、正 (ただ) しいものはどれか。

フラックス塗布 (とふ) →→→予備 (よび) はんだ付 (づ) け →→→ はんだ付 (づ) け →→→ 冷却 (れいきゃく)

予備 (よび) はんだ付 (づ) け →→→ フラックス塗布 (とふ) →→→ はんだ付 (づ) け →→→ 冷却 (れいきゃく)

予備加熱 (よびかねつ) →→→ フラックス塗布 (とふ) →→→ はんだ付 (づ) け →→→ 冷却 (れいきゃく)

フラックス塗布 (とふ) →→→予備加熱 (よびかねつ) →→→はんだ付 (づ) け →→→ 冷却 (れいきゃく)

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11. 問題（もんだい）：自動現像機（じどうげんぞうき）における作業工程（さぎょうこうてい）として、正しいものを選（えら）びなさい。

現像（げんぞう）→ 定着（ていちゃく）→ 水洗（すいせん）→ 乾燥（かんそう）

現像（げんぞう）→ 水洗（すいせん）→ 乾燥（かんそう）→ 定着（ていちゃく）

乾燥（かんそう）→ 水洗（すいせん）→ 定着（ていちゃく）→ 現像（げんぞう）

水洗（すいせん）→ 現像（げんぞう）→ 乾燥（かんそう）→ 定着（ていちゃく）

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12. 問題（もんだい）： スプレー塗装（とそう）において、塗料（とりょう）の粘度（ねんど）が高（たか）すぎることによって発生（はっせい）する塗膜欠陥（とまくけっかん）を選（えら）びなさい。

たれ

かぶり

ゆず肌（はだ）

はじき

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13. 問題（もんだい）：ある軟鋼丸棒（なんこうまるぼう）に、1 000 Nの引張荷重（ひっぱりかじゅう）が作用（さよう）したときに生（しょう）じる応力（おうりょく）を20 N/mm²としたときに、この丸棒（まるぼう）の直径（ちょっけい）として次（つぎ）のうち最も近（ちか）い値（あたい）はどれか。

6 mm

8 mm

10 mm

12 mm

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14. 問題（もんだい）： 下図（かず）の中（なか）の「25」の寸法表示（すんぴょうひょうじ）に関する記述（きじゅつ）として、正しい（ただしい）ものを選（えら）びなさい。

重要（じゅうよう）な寸法（すんぽう）を示（しめ）します。

図形（ずけい）と寸法数値（すんぽうすうち）が比例（ひれい）しないことを示（しめ）します。

後（あと）で加工（かこう）する調整代（ちょうせいだい）があることを示（しめ）します。

参考寸法（さんこうすんぽう）を示（しめ）します。

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15. 問題（もんだい）：ガラスチョップドストランドマット（EM450）と、ガラスロービングクロス（ERC570）を組み合わせ（くみあわせ）た構成（こうせい）の場合（ばあい）の一般的（いっぱんてき）なガラス含有率（がんゆうりつ）として、最も（もっとも）近い（ちかい）ものはどれか。

20±5(wt.%)

40±5(wt.%)

60±5(wt.%)

80±5(wt.%)

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16. 問題（もんだい）： 日本産業規格 (にほんさんぎょうきかく) (JIS) によれば、次 (つぎ) の包装貨物 (ほうそうかもつ) の荷扱 (にさば) い図記号 (ずきごう) のうち、包装 (ほうそう) の4 (よっ) つの側面 (そくめん) すべてに表示 (ひょうじ) しなくてもよいものを選 (えら) びなさい。

壊 (こわ) れもの

フォーク差込禁止 (さしこむきんし)

上 (うえ) (UP)

重心位置 (じゅうしんいち)

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17. 問題（もんだい）：無電解銅（むでんかいどう）めっき液（えき）の組成（そせい）におけるロッシェル塩（えん）の役割（やくわり）として、正（ただ）しいものを選（えら）びなさい。

キレート剤（ざい）

安定剤（あんていざい）・添加剤（てんかざい）

還元剤（かんげんざい）

アルカリ性調整剤（ちょうせいざい）

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18. 問題（もんだい）：銅（どう）スルーホール基板（きばん）の製造方法（せいぞうほうほう）で、めっきスルーホール形成法（けいせいほう）に当（あ）てはまらないものを選（えら）びなさい。

はんだはく離法（りほう）

銅ペースト印刷法（いんさつほう）

テンティング法（ほう）

穴埋（あなう）め法（ほう）

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19. 問題（もんだい）： 塗装（とそう）仕上（しあげ）検査（けんさ）において、外観（がいけん）検査（けんさ）項目（こうもく）として適切（てきせつ）でないものを選（えら）びなさい。

塗膜（とまく）の色（いろ）

塗膜（とまく）の光沢（こうたく）

塗膜（とまく）の密着（みっちゃく）性（せい）

塗面（ぬりめん）の平滑（へいかつ）性（せい）

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20. 問題（もんだい）：ブロー成形用金型（せいけいようかながた）の日常管理（にちじょうかんり）に関する記述（きじゅつ）として、適切（てきせつ）でないものを選（えら）びなさい。

金型（かながた）PL面（めん）のつぶれや傷跡（きずあと）がないかチェックします。

サンドブラスト処理（しょり）した金型（かながた）は、処理面（しょりめん）を磨（みが）かないように注意（ちゅうい）します。

型板（かたいた）、口金（くちがね）、取付（とりつけ）板（いた）、バリ取（と）り装置（そうち）、エアシリンダ等（とう）のボルトの増締（ますじ）めは、適宜（てきぎ）行（おこな）います。

長期間（ちょうきかん）使用（しよう）した金型（かながた）に組（く）み込（こ）まれたOリング、パッキン類（るい）は、傷等（きずとう）がないことを確認（かくにん）したら、再度（さいど）、組（く）み込（こ）めばよいです。

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21. 問題（もんだい）：灯油（とうゆ）ポリタンク等（とう）の大形成形品（おおかたせいけいひん）の生産（せいさん）に、最も適（もっ）しているものを選（えら）びなさい。

連続押出式成形機（れんぞくおしだししきせいけいき）

2軸延伸成形機（じくえんしんせいけいき）

アキュムレータ付押出 (式ブロー) 成形機（つきおしだししきぶろーせいけいき）

射出式ブロー成形機（しゃしゅつしきぶろーせいけいき）

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22. 問題（もんだい）： 塗装作業（とそうさぎょう）で使用（しよう）する養生用品（ようじょうようひん）でないものを選（えら）びなさい。

マスキングテープ

ジョイントテープ

ビニルシート

飛散防止用（ひさんぼうしよう）ネット

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23. 問題（もんだい）：

ＱＣ７つ道具（どうぐ）に含まれ（ふくまれ）ないものはどれか。

ＦＴ図（ず）

パレート図（ず）

散布図（さんぷず）

ヒストグラム

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24. 問題（もんだい）： 消防法 (しょうぼうほう) 関係法令 (かんけいほうれい) によれば、製造所等 (せいぞうしょとう) における危険物 (きけんぶつ) の貯蔵 (ちょぞう) 又 (また) は取扱い (とりあつかい) に関する記述 (きじゅつ) として、誤 (あやま) っているものを選 (えら) びなさい。

貯留設備 (ちょりゅうせつび) 又は (または) 油分離装置 (ゆぶんりそうち) に溜 (た) まった危険物 (きけんぶつ) は、くみ上 (あ) げないこと。

常 (つね) に整理・清掃 (せいり・せいそう) に努 (つと) め、不必要 (ふひつよう) なものを置 (お) かないこと。

許可数量 (きょかすうりょう) を超 (こ) える危険物 (きけんぶつ) は、取 (と) り扱 (あつか) わないこと。

みだりに火気 (かき) を使用 (しよう) しないこと。

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25. 問題（もんだい）：はんだ付（づ）け作業（さぎょう）に使用（しよう）するフラックスの作用（さよう）として、誤（あやま）っているものを選（えら）びなさい。

清浄作用（せいじょうさよう）

はんだの表面張力低下作用（ひょうめんちょうりょくていかさよう）

酸化防止作用（さんかぼうしさよう）

導電作用（どうでんさよう）

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26. 問題（もんだい）：高圧同期電動機 (こうあつどうきでんどうき) の絶縁 (ぜつえん) に関 (かん) する記述 (きじゅつ) として、誤 (あやま) っているものはどれか。

絶縁抵抗測定 (ぜつえんていこうそくてい) は、固定子 (こていし) 、回転子 (かいてんし) 、励磁機 (れいじき) を組み立て前 (くみたてまえ) 、組み立て完了時 (くみたてかんりょうじ) （完成時 (かんせいじ) ）に計測 (けいそく) し、問題 (もんだい) のないことを確認 (かくにん) することが目的 (もくてき) である。

絶縁抵抗測定 (ぜつえんていこうそくてい) では、一般 (いっぱん) に、回転子 (かいてんし) 500 Vメガー、固定子 (こていし) 1 000 V又 (また) は2 000 Vメガーを使用 (しよう) する。

絶縁抵抗測定 (ぜつえんていこうそくてい) を行 (おこな) えば、レアショート (れあしょーと) も確認 (かくにん) できる。

軸電流防止 (じくでんりゅうぼうし) のために、軸受部 (じくうけぶ) フランジ (ふらんじ) 接続部 (せつぞくぶ) に絶縁物 (ぜつえんぶつ) を介 (かい) するが、その確認 (かくにん) としては、各部位 (かくぶい) 組み立て時 (くみたてじ) にその都度 (つど) 、絶縁抵抗確認 (ぜつえんていこうかくにん) を行 (おこな) うことが望 (のぞ) ましい。

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27. 問題（もんだい）：下図（かず）の回路（かいろ）で、A・B間（かん）の電圧（でんあつ）が20VであったときのA・C間の電圧として、正しいものを選（えら）びなさい。ただし、使用（しよう）する電圧計（でんあつけい）の内部抵抗（ないぶていこう）は、無限大（むげんだい）とします。

20V

80V

100V

250V

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28. 問題（もんだい）：単線接続図（たんせんせつぞくず）に関（かん）する記述（きじゅつ）として、適切（てきせつ）でないものはどれか。

主（おも）に主回路機器（しゅかいろきき）の接続関係（せつぞくかんけい）を表（あらわ）す。

機器（きき）や装置（そうち）の操作方法（そうさほうほう）、動作順序（どうさじゅんじょ）などを表（あらわ）す。

定（さだ）められた図記号（ずきごう）によって表（あらわ）す。

三相回路（さんそうかいろ）であっても一本（いっぽん）の線（せん）で表（あらわ）する。

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29. 問題（もんだい）： パーティングライン (PL) に関する記述（きじゅつ）として、誤（あやま）っているものを選（えら）びなさい。

エアベントを設（もう）けてはいけません。

形状（けいじょう）は、シンプルで直線状（ちょくせんじょう）が望（のぞ）ましいです。

外観上（がいかんじょう）できるだけ目立（めだ）たない位置（いち）に設（もう）けます。

段差（だんさ）は少（すく）ないほうがいいです。

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30. 問題（もんだい）： あるコンデンサに 200 V で、50 Hz の正弦波交流（せいげんはこうりゅう）電圧（でんあつ）を加（くわ）えた場合（ばあい）に、0.314 A の電流（でんりゅう）が流（なが）れた。このコンデンサの静電容量（せいでんようりょう）C として、正（ただ）しいものを選（えら）びなさい。

ただし、円周率（えんしゅうりつ） (π) は 3.14 とします。

1 μF

5 μF

10 μF

50 μF

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